技术特点 Features
· 低压与热壁工艺特性，，，，成膜均匀性、、致密性好。。。。
· LPCVD工艺特性，，，基片密排对成膜速率影响小，，，单管装片量大。。
· 更多温区设置，，，可靠保证片间均匀性。。。
· 独立调节分段进气，，弥补气流耗尽效应。。。。
