技术特点 Features
· CT:182mm硅片,,,CT<1.0s;210mm硅片,, CT<1.05s。。。
· 采用高速旋转DD马达方式,,,配合四个卷纸工作台快速完成进出片动作,,,,转台时间能做到200ms以下。。
· 刮刀头采用直驱电机结构,,实现实时压力模式,,,,能实现真正的压力监控。。。。
· 对位采用高精度摄像头,,,,配合具有自主知识产权的运动学标定算法,,,实现高精度对位。。。。
· 可选配自动加浆料,,,自动称湿重,,,在线出板AOI功能模块,,,,监控印刷质量,,,控制损耗。。。