半导体五金零部件表面处理设备

  技术特点 Features  

· 设备稳定性高
、、操作简单、、、、运行成本低。
。。
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· 功能集成一体化，，包含有阳极氧化工艺
，，，，电镀化学镍工艺，，，电解抛光工艺，，，，钝化工艺，，化学清洗工艺
。。

· 大型龙门式行车，，，，结构紧凑
，，，操作方便，，，自动化程度高。。。

· 主体采用高强度H型钢、、、不锈钢等型材焊接组装，，，
，外形美观、、耐腐蚀性强。。。
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· 以IPC工控机配合PLC做过程控制，
，，，可执行自动或手动模式
，，可搭配自动上下料机智能生产。。

· MES互联+SECE GEM。。

· 自主软体设计
，，，人性化操作界面，，即时的生产&机台运转资讯
，，，Recipe编辑功能，，，，完善的Log记录功能
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，模块化软体设计
，，，满足客户定制化要求。。